在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并最终形成终端产品。目前，在半导体芯片的制造过程中，会产生大量的工业废水。今天，小编就给大家介绍下芯片生产废水处理工艺的步骤吧。

芯片生产废水处理工艺方法，操作步骤：

步骤1：废水的数值PH值为4~6状态下，使用片状石灰钙固定块，孔径为0.3-0.5，作为吸附物的载体，并在上述片状石灰钙固定块覆盖固定网。

步骤2：在池内加入中和剂和混凝剂，再次测试PH值如果为达到4，将辅助混凝剂导入池内，再导入冷凝效应器中，完成混凝后以厌氧状态将其导出。

步骤3进行快速凝聚反应，其中辅凝剂加入后静置2小时。

步骤4：将废水喷射到蒸发器的中进行蒸发处理，废水全部脱水为气态，蒸发时间为12～16h，蒸发温度为180～220℃。

步骤5：导入蒸发器中得废水浓度为允许上限PH在4，一旦达到停止继续放入废水。

步骤6：废气导入冷凝塔，喷淋雾状中和剂，中和剂温度在10℃~12℃。

步骤7：完成冷凝，剩余的废气进入等离子反应器中进行电离处理。

步骤8:冷凝塔抽取的反应水，导入最终反应池中，导入废水处理剂，该废水处理剂包括净水剂聚合氯化铝共聚物和芬顿试剂;以废水处理剂的总重量为基准，所述聚合氯化铝共聚物共聚物的含量为50-70wt%。

上述就是芯片生产废水处理工艺方法的介绍，想了解更多行业技术，关注我，每天都有新资讯更新！

文章标题：芯片生产废水处理工艺步骤是什么呢？
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