sap系统巴可材料的简单介绍
巴可DLP背投问题
1、模块化大致意思是屏幕的组装比较方便，是基于刚结构基础上，叠加拼接的。因实际中非主要参数型指标，了解不够详细。另物理拼缝 和光学拼缝是所有拼接的显示设备都存在的参数，因屏幕是用钢丝固定在一个薄板上的，薄板连接钢结构架，所以物理拼缝就是两个拼接单元的幕布的实际距离，一般比较小。 0.6 mm | 0.024" 模块化 (@30°C) 指的就是物理拼缝。 光学拼缝是只两个单元的拼接时，光投影到屏幕上的实际距离，因为光照射时，会因为物理连接薄板的原因，有所阻挡，所以，相对前面看时，屏幕边距会比物理拼缝大 2.0 mm | 0.08" 模块化 (@25°C) 指的是光学拼缝。
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2、目前巴可采用的是丹麦DNP的幕布，双层的菲尼尔透幕，全部是树脂材料的。
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