物联网产业链主要包括感知层、网络层、平台层、应用层四个环节。感知层从物理环境中完成原始数据收集,网络层完成信息传递与输送,平台层进行数据存储分析,业务管理部署,应用层集成终端应用,实现最终的信息互联互通。
无线通信模组是物联网感知层与网络层的重要连接枢纽。将基带、射频、定位 芯片、PN 型器件及阻容感元器件等材料集成于一块印刷电路板上的功能模块,通过标准化接口向终端设备提供服务,一般模组架构包括天线接口,主功能模块与功能接口三部分。功能接口连接终端,提供信号输入与输出;主功能模块负责信号和协议处 理,编码解码,射频收发,电源管理等功能,天线接口为终端提供射频天线。
通信模组分为蜂窝类模组和非蜂窝模组。蜂窝模组主要以 2/3/4/5G 以及 LPWAN 中的 NB IoT 和 eMTC 模组为主。非蜂窝类模组包括 Wifi,蓝牙,ZigBee 和 LPWAN 中 的 LoRa,Sigfox 模组。不同制式模组一般只针对特定网络,如 4G 模组用来接入 4G 网络,NBIoT 模组接入 NBIoT 网络。由于非蜂窝类的 WiFi,蓝牙,ZigBee 覆盖距离 较短,成本较高,因此无法满足普遍移动物联网要求。相比之下,蜂窝通信网络具有 覆盖范围广的特点,且较少受到天气,地形,设备间物理距离等因素限制,因此逐渐 成为物联网的重要载体。
不同场景需要不同制式模组。物联网整体连接发展趋势目前呈现两个主要方向, 一是以 4G,5G 模组为主的高速率,高性能应用,对数据的传输速度,传输量有较高 要求,主要场景包括车联网,远程医疗等。另一发展分支以低速率,低功耗,大连接 为特点,对数据的传输速度要求不高,但对终端连接数量,连接稳定性及成本较为敏 感,典型场景包括智慧城市,智能抄表,智慧农业等。
无线模组厂商处于产业链中游,核心价值在于将上游标准化的元器件设计集成, 满足下游定制化需求。无线模组属于轻资产行业,模组厂商采购上游芯片,PCB,PN 器件,晶体器件等标准化元件,进行集成设计,并根据下游客户不同的应用需求,设 计差异化的软件方案。一般模组厂商均采取委外加工的方式进行生产,将电子芯片等 技术附加值低的环节委托至外协工厂,将自身优势集中到研发与销售环节。
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本文标题:物联网产业链及通信模组详述-创新互联
新闻来源:https://www.cdcxhl.com/article32/cojgpc.html
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